Vazamentos sobre Xiaomi Mix Flip com Snapdragon 8 Gen 3 em desenvolvimento

O que você precisa saber

• O informante Digital Chat Station trouxe informações interessantes sobre o Mix Flip.
• O tão falado primeiro telefone em formato de concha da Xiaomi poderá em breve ver a luz do dia.
• O dispositivo provavelmente terá uma bateria de sólida capacidade junto com o SoC Snapdragon 8 Gen 3 por baixo.

Os rumores sobre o primeiro telefone dobrável em concha da Xiaomi remontam ao ano passado, quando ouvimos pela primeira vez sobre sua existência por meio de uma renderização, seguida por um registro de banco de dados IMEI. A estação de bate-papo digital do informante prolífico está de volta, compartilhando alguns detalhes interessantes do telefone em formato de concha da Xiaomi, provisoriamente chamado de Mix Flip.

De acordo com a recente postagem do informante no Weibo, o primeiro telefone dobrável vertical da Xiaomi, popularmente chamado de telefone clamshell, será lançado em breve. Ele será equipado com o carro-chefe SoC Snapdragon 8 Gen 3, que parece ser um avanço, já que outros telefones dobráveis com os quais ele compete usaram chipsets da série Snapdragon 8 Plus, como o Motorola Razr Plus, e não o carro-chefe SoC. No entanto, há rumores de que o modelo Razr Plus 2024 que se prepara para o lançamento equipa um Snapdragon 8s Gen 3.

Outros detalhes interessantes do telefone incluem o lançamento do dobrável, que provavelmente acontecerá em julho, observa o Tipster. Se for preciso, ele será colocado ao lado do Galaxy Z Flip 6, que também será equipado com o Snapdragon 8 Gen 3.

Isso, porém, acontece quando a Xiaomi opta por lançar o Mix Flip globalmente, ao contrário dos telefones Mix Fold, que não são lançados mundialmente. Em termos de design, o informante indica ainda que o dispositivo incorporará uma moldura intermediária de metal emparelhada com um corpo de vidro. A capacidade da bateria também é considerada um dos aspectos significativos do dobrável que devemos esperar.

Em outras notícias, o Mix Flip também foi localizado nas mãos do CEO da Xiaomi (via 91mobiles). O dispositivo mostrado em imagens no Weibo indica o CEO andando com o Mix Flip dobrado. Embora a foto compartilhada não seja clara, ela ainda sugere um telefone dobrável.

Por outro lado, descoberto pelo MySmartPrice, o telefone Mix Flip também foi encontrado em um site de certificação NBTC com sede na Tailândia que confirma o número do modelo do dispositivo, 2405CPX3DG, ao lado do apelido do dispositivo, Xiaomi Mix Flip. Junto com o apelido, a certificação também revela o suporte do aparelho para conectividade 5G.

Além disso, no início deste ano, o dispositivo também obteve a certificação MIIT, indicando que o próximo telefone tipo concha suporta conectividade via satélite.

Quanto à aparência do Mix Flip, nada de concreto sobre o dispositivo surgiu além da renderização e de uma suposta experiência prática com o dispositivo. Ambos revelam uma tela externa auxiliada por um módulo de câmera separado com câmeras primárias duplas. Embora o design certamente seja diferente, a tela externa provavelmente medirá menos em tamanho do que os monitores externos do Galaxy Z Flip 5 e Razr Plus 2023.